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Leiterplatten-
Bestückung
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SMT-Bestückung
bis Bauform 01005 - Surface-Mount Technology (SMT)
Verarbeitung von SMD-Bauteilen
Bei der Surface-Mount Technology (SMT) werden die elektronischen Bauelemente über lötfähige Anschlussflächen an ihren Unterseiten und zuvor auf die Leiterplatte aufgebrachte Lotpaste unmittelbar mit der Leiterplatte verbunden.
Flachbaugruppen können gemischt SMT und THT bestückt sein, oder jeweils nur SMT oder THT. Durch die fehlenden Anschlussdrähte, lassen sich SMT-Baugruppen dichter und vor allem beidseitig bestücken.
Verarbeitung von SMD-Bauteilen
SMT-Bauteile werden typischerweise als Gurt- oder Trayware angeliefert. Bestückungsautomaten platzieren diese auf der per Schablonendruck mit Lotpaste versehenen Leiterplatte.
Der Lötvorgang selbst erfolgt durch Erhitzen der bedruckten und bestückten Baugruppe in einem Reflow-Lötofen unter Stickstoffatmosphäre.
Reparaturen an Baugruppen mit komplexen SMT-Bauteilen wie BGAs (Ball Grid Arrays) und QFPs (Quad Flat Packs) werden in unserem Reparaturzentrum mit hochpräzisen Rework-Stations ausgeführt. Damit lassen sich fehlerhafte Bauteile gezielt auslöten und ersetzen.
Ausrüstung zur SMT-Bestückung bei VIERLING
- Vollautomatischer Lotpastendrucker mit optischer Kontrolle
- Vier SMT-Bestückungsautomaten der neusten Generation
- Reflowofen (Konvektions-Reflowlöten, mit Stickstoff)
- AOI-Systeme
- Reworkstations für komplexe SMT-Komponenten (BGAs und QFPs)
- Dispenser
SMT-Linie (Surface-Mount Technology)
Schematische Darstellung einer SMT-Linie
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