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Hightech in Bauform 0201

Muster- und Vorserien für GSM- und UMTS-Modulkarten: Intel lässt die Muster und Vorserien seiner neuesten GSM- und UMTS-Modulkarten bei VIERLING fertigen. VIERLING erfüllte auf Anhieb die hohen Fertigungsanforderungen von Comneon bezüglich Packungsdichte und Mischbestückung bis Bauform 0201 (0,6 x 0,3 mm).

Case Study Intel Comneon

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