Flying-Probe-Test

Was ist ein Flying-Probe-Test?

Der Flying-Probe-Test ist ein elektrisches Prüfverfahren für Leiterplatten und Baugruppen. Statt eines festen Prüfadapters („Nadelbett“) bewegen sich mehrere Messspitzen (Probes) gezielt über definierte Testpunkte und kontaktieren diese nacheinander.

Anschaulich lässt sich das mit einem Multimeter vergleichen, das nicht von Hand angesetzt wird, sondern von einer präzisen Maschine automatisch an vielen Stellen hintereinander misst. Dadurch können auch komplexe Baugruppen geprüft werden, ohne dass zuerst ein individueller Adapter gebaut werden muss.

Wofür wird der Flying-Probe-Test eingesetzt?

Der Flying-Probe-Test wird vor allem eingesetzt, um elektrische Fehler früh zu finden und die Funktionsfähigkeit einer Baugruppe abzusichern. Typische Einsatzfälle in der Elektronikfertigung sind:

• Prototypen und Vorserien, wenn sich Layout und Stückliste noch ändern können
• Kleinserien oder Variantenfertigung, bei der ein Adapter pro Variante unwirtschaftlich wäre
• Fehlersuche und Prozessabsicherung, z. B. nach dem Löten oder nach Rework
• Elektrische Grundtests wie Durchgangsprüfung, Kurzschlussprüfung und Widerstands-/Diodenmessungen

In vielen Projekten ergänzt der Flying-Probe-Test optische Prüfungen (z. B. AOI), weil er nicht nur „sieht“, sondern elektrisch prüft.

Wie funktioniert der Flying-Probe-Test in der Praxis?

In der Praxis basiert der Test auf einem Prüfprogramm, das aus den Produktdaten (z. B. CAD-/Netzlisten-Informationen und definierten Testpunkten) abgeleitet wird. Die Anlage positioniert die Baugruppe, fährt die Messspitzen an und führt die Messungen automatisch aus.

Übliche Prüfschritte sind:

• Kontaktieren von Testpunkten mit beweglichen Probes (oft von oben, teils zusätzlich von unten)
• Messungen pro Netz (z. B. Durchgang, Isolation/Kurzschluss, Bauteilwerte in Grenzen)
• Auswertung und Protokoll mit Fehlerbildern, die die Nacharbeit gezielt unterstützen

Wichtig ist dabei die Testbarkeit: Wenn Testpunkte fehlen oder Bauteile sehr dicht stehen, wird der Test aufwendiger oder nicht überall möglich. Deshalb lohnt es sich, Testbarkeit früh im Layout mitzudenken (Design for Manufacturing/Testability).

Warum ist der Flying-Probe-Test für Unternehmen relevant?

Für Unternehmen ist der Flying-Probe-Test vor allem eine Abwägung aus Qualität, Kosten und Time-to-Market:

• Schneller Start ohne Adapter: Kein Nadelbett-Prüfadapter bedeutet oft kürzere Vorlaufzeiten – das kann die Serienüberführung beschleunigen.
• Flexibel bei Änderungen: Anpassungen im Layout lassen sich meist durch ein Update des Prüfprogramms abbilden, ohne mechanische Änderungen am Prüfsystem.
• Qualität und Zuverlässigkeit: Elektrische Fehler (z. B. Kurzschlüsse, Unterbrechungen, fehlerhafte Bauteilwerte) werden früh erkannt, was Ausschuss und Feldrückläufer reduziert.
• Kostenlogik: Für kleine Stückzahlen ist Flying Probe häufig wirtschaftlicher als ein individueller Prüfadapter. Für große Serien kann ein Adaptertest (ICT) trotz höherer Anfangsinvestition pro Stück günstiger sein.

Für die Projektplanung bedeutet das: Der Flying-Probe-Test ist häufig ein pragmatischer Qualitätsbaustein, um Prototypen und kleine Serien robust abzusichern, ohne die Startphase durch zusätzliche Betriebsmittel zu verlängern.

Prüf- und Qualitätsschritte in der Produktion gehören zum Bereich der Elektronikfertigung.