Leiterplattenbestückung
SMD-Bestückung
Bis Bauform 01005 - Surface-Mount Technology (SMT)
Die SMD-Bestückung basiert auf der Surface-Mount Technology (SMT), bei der elektronische Bauelemente direkt über lötfähige Anschlussflächen auf der Leiterplatte befestigt werden. Diese Methode ermöglicht eine besonders effiziente und dichte Bestückung von flachen Baugruppen, sowohl einseitig als auch beidseitig. Bei Bedarf können SMT-Layouts auch mit traditionellen THT-Komponenten kombiniert werden, um maximale Flexibilität und optimale Platzausnutzung zu erreichen.
Zu Beginn beschriftet ein Laser die Leiterplatte mit einem 2D-Datamatrix-Code. Danach trägt der Lotpastendrucker die Lotpaste auf.
SMD-Bauteile werden typischerweise als Gurt- oder Trayware angeliefert und im Rahmen der SMD-Bestückung von Bestückungsautomaten präzise auf der mit Lotpaste versehenen Leiterplatte platziert. Der anschließende Lötvorgang erfolgt im Reflow-Ofen unter Stickstoffatmosphäre oder in der Dampfphase und sorgt für zuverlässige Verbindungen. Danach folgt die visuelle Kontrolle mit Automatischer Optischer Inspektion (AOI). Reparaturen an komplexen SMT-Komponenten wie BGAs und QFPs führen wir in unserem spezialisierten Reparaturzentrum mit hochpräzisen Rework-Stations durch.
2023 haben wir die SMT-Linie modernisiert. Unsere Ausstattung umfasst:
- Laser zur Beschriftung der Leiterplatten mit 2D-Datamatrix-Code
- Neuer vollautomatischer Lotpastendrucker mit optischer Kontrolle
- Vier SMT-Bestückungsautomaten der neuesten Generation
- Neuer Reflowofen (Konvektions-Reflowlöten, mit Stickstoff)
- Dampfphasenlöten
- AOI-Systeme
- Reworkstations für komplexe SMT-Komponenten (BGAs und QFPs)
- Dispenser
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Unser Rückruf-Service
Selbstverständlich stehen wir unseren Kunden gerne beratend zur Seite. So erreichen Sie uns:
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Unsere Erreichbarkeit:
- Montag bis Donnerstag 8 bis 16 Uhr
- Freitag von 8 bis 14 Uhr
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FAQ SMD-Bestückung
1. Was ist SMD-Bestückung?
Die SMD-Bestückung (Surface Mount Device) bezeichnet das Verfahren, bei dem elektronische Bauteile direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte aufgelötet werden. Die Bauteile haben keine Drahtanschlüsse, sondern flache Kontaktflächen, wodurch sie sich präzise und automatisiert auf Pads platzieren lassen. Gelötet wird meist im Reflow-Verfahren.
2. Was ist der Unterschied zwischen SMD und SMT?
- SMD (Surface Mount Device) bezeichnet die Bauteile selbst, also die Bauform.
- SMT (Surface Mount Technology) bezeichnet die gesamte Technologie bzw. den Herstellungsprozess, inklusive Bestückung, Lötverfahren und Maschinen.
Kurz: SMD = Bauteil, SMT = Technologie/Prozess.
3. Was ist der Unterschied zwischen THT und SMT?
- THT (Through Hole Technology) nutzt Bauteile mit Drahtanschlüssen, die durch Bohrlöcher der Leiterplatte geführt und anschließend gelötet werden (Wellen- oder Handlöten).
- SMT (Surface Mount Technology) kommt ohne Bohrlöcher aus, da die Bauteile direkt auf die Oberfläche der Platine gesetzt werden. Dadurch ist die Bestückung kompakter, schneller und stärker automatisiert.
Kurz: THT = durchsteckende Bauteile, SMT = oberflächenmontierte Bauteile.
4. Was sind die Vorteile der SMD-Bestückung?
Die SMD-Bestückung bietet zahlreiche Vorteile:
- Hohe Packungsdichte – ideal für kompakte und komplexe Baugruppen
- Automatisierbarkeit – schnelle, präzise Bestückung durch Pick-and-Place-Maschinen
- Geringere Produktionskosten bei mittleren und großen Stückzahlen
- Bessere elektrische Eigenschaften dank kürzerer Leiterwege
- Leichtere Bauteile und geringere Baugröße
- Hohe Zuverlässigkeit durch reproduzierbare Fertigungsprozesse