THT steht für Through Hole Technology und bezeichnet eine Bestückungstechnik, bei der die Anschlussdrähte oder Pins von Bauteilen durch Bohrungen in der Leiterplatte geführt werden. Die Leiterplatte besitzt dafür in der Regel durchkontaktierte Löcher, also Bohrungen mit einer leitfähigen Beschichtung, die elektrische Verbindungen zwischen den Lagen der Leiterplatte ermöglichen.
Vereinfacht lässt sich THT wie „Stecken und Löten“ beschreiben: Das Bauteil wird mechanisch in der Leiterplatte verankert, bevor die elektrische Verbindung durch das Löten entsteht. Damit unterscheidet sich THT grundlegend von SMT, bei dem Bauteile ohne Bohrungen auf der Oberfläche gelötet werden.
THT wird eingesetzt, wenn mechanische Stabilität oder hohe Belastbarkeit wichtiger sind als maximale Packungsdichte. Typische Anwendungsfälle in der Elektronikfertigung sind:
In vielen Geräten werden THT- und SMT-Bauteile kombiniert: SMT für die „dichte“ Elektronik, THT für mechanisch oder elektrisch belastete Komponenten.
Der typische Ablauf bei THT-Bestückung umfasst mehrere Schritte, die je nach Baugruppe und Stückzahl unterschiedlich stark automatisiert werden:
Für die Fertigung relevant ist dabei die Prozessauslegung: Lötprofil, Flussmittelauftrag, Schattenbereiche (z. B. durch hohe SMT-Bauteile) und die Zugänglichkeit der Lötstellen beeinflussen Ausbeute und Nacharbeitsaufwand.
THT hat direkte Auswirkungen auf Zuverlässigkeit, Kosten und Time-to-Market – insbesondere bei Baugruppen, die mechanisch oder elektrisch stark beansprucht werden:
In der Praxis bedeutet das: THT ist selten „altmodisch“, sondern häufig eine bewusste Entscheidung im Produktdesign – immer dann, wenn Robustheit, Servicefähigkeit oder bestimmte Anschluss- und Leistungskonzepte im Vordergrund stehen.
Mehr Kontext zu Bestückungs- und Lötprozessen in der Produktion findet sich im Überblick zur Elektronikfertigung.
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