Bei der THT-Bestückung (Through Hole Technology) werden bedrahtete Bauteile manuell durch die Kontaktlöcher der Leiterplatte gesteckt und anschließend mittels Wellenlötanlage oder Selektiv-Lötroboter von unten verlötet. Diese Form der Durchsteckmontage – auch bekannt als Pin-in-Hole Technology (PIH) – kommt überall dort zum Einsatz, wo besonders robuste Verbindungen benötigt werden.
Die Bestückung der Leiterplatte mit THT-Bauteilen erfolgt in der Regel manuell.
Der Lötvorgang erfolgt, indem die gesamte Baugruppe in einer Lötanlage über einen Schwall erhitzten, flüssigen Lotes geführt wird. Die Lotwelle benetzt die durchgesteckten Pins und durch die Kapilarwirkung steigt das Lot bis zur Leiterplattenoberseite (so genannte Durchstiege). So wird der elektrische Kontakt mit der Hülse und den Leiterbahnen hergestellt.
Für schwer zugängliche THT-Lötstellen, zum Beispiel bei doppelseitiger Bestückung, kommen eher Selektiv-Lötroboter und Handlöten zum Einsatz.
Heute ist THT-Bestückung rückläufig. Meist ist SMD-Bestückung an ihre Stelle getreten. Für einige Bauelemente, zum Beispiel große Kondensatoren, Spulen oder Stecker und Schalter, ist THT nach wie vor unverzichtbar.
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THT-Bestückung (Through-Hole Technology) ist ein Verfahren der Elektronikfertigung, bei dem elektronische Bauteile mit Anschlussdrähten in vorgebohrte Löcher einer Leiterplatte gesteckt und anschließend verlötet werden.
Dieses Verfahren ist robuster als die SMD-Technologie und wird oft dort eingesetzt, wo hohe mechanische Stabilität oder Belastbarkeit erforderlich ist.
THT-Bauteile sind elektronische Komponenten, deren Anschlussdrähte („Leads“) durch Bohrlöcher in der Leiterplatte geführt werden.
Typische Beispiele sind Widerstände, Kondensatoren, Dioden, große Steckverbinder, Trafos oder Leistungshalbleiter.
Sie eignen sich besonders für Anwendungen mit hohen Strömen, thermischer Belastung oder mechanischer Beanspruchung.
Selektivlöten ist ein automatisiertes Lötverfahren speziell für THT-Komponenten, bei dem die Leiterplatte nur punktuell mit Lot in Berührung kommt.
Es eignet sich vor allem für Leiterplatten, die sowohl SMD- als auch THT-Bauteile enthalten, oder bei denen andere empfindliche Komponenten nicht mit Lötzinn in Kontakt kommen dürfen. Bei Temperatursensiblen Komponenten ist es ebenfalls sehr gut geeignet.
Wellenlöten ist ein Lötverfahren, bei dem die Unterseite einer kompletten Leiterplatte über eine große, gleichmäßig fließende Zinnwelle geführt wird. Dabei werden alle THT-Anschlüsse gleichzeitig verlötet.
Dieses Verfahren ist sehr effizient für Serienfertigung und große Stückzahlen, wenn viele THT-Bauteile auf einer Leiterplatte vorhanden sind.
Die THT-Bestückung bietet mehrere wichtige Vorteile:
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