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Leiterplatten-
Bestückung
SMT-Bestückung, THT-Bestückung und Einpresstechnik
SMT: Hochpräzise Bestückung bis 01005, Verarbeitung von Fine-Pitch-ICs, Mikro-BGAs und LGAs. Unsere redundante SMT-Linie mit Multistar-Bestückköpfen ermöglicht maximale Flexibilität. Gelötet wird ein- und doppelseitig im Reflow-Verfahren unter Stickstoff.
THT: THT-Baugruppen löten wir je nach Bedarf per Wellen- oder Selektivlöten, ebenfalls unter Stickstoff und mit bleihaltigen oder bleifreien Legierungen.
Einpresstechnik: Besondere Kompetenz in der Fertigung komplexer Backplanes mit professioneller Einpresstechnik.
Selbstverständlich stehen wir unseren Kunden gerne beratend zur Seite. So erreichen Sie uns:
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1. Was ist Leiterplattenbestückung?
Die Leiterplattenbestückung ist der Prozess, bei dem elektronische Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren, ICs oder Steckverbinder auf eine Leiterplatte (PCB) montiert und elektrisch verbunden werden.
Durch diesen Vorgang entsteht aus einer unbestückten Platine ein funktionsfähiges elektronisches Modul.
2. Wie funktioniert Leiterplattenbestückung?
Der Ablauf umfasst typischerweise mehrere Schritte:
- Datenaufbereitung (z. B. Gerber-Daten, Pick-and-Place-Daten)
- Aufbringen der Lötpaste per Siebdruck oder Schablone
- Automatische Bestückung der Bauteile mittels Pick-and-Place-Maschinen
- Löten – je nach Technologie per Reflow (SMD) oder Wellenlöten (THT)
- Optische und elektrische Prüfung (AOI, Röntgenprüfung, Funktionstest)
- Reinigung und Endkontrolle
So entsteht eine zuverlässige, langlebige elektronische Baugruppe.
3. Welche Arten der Leiterplattenbestückung gibt es?
- SMD-Bestückung (Surface Mount Device): Bauteile werden hierbei direkt auf die Oberfläche der Platine gesetzt und per Reflow gelötet. Ideal für hohe Packungsdichten und automatisierte Produktion.
- THT-Bestückung (Through Hole Technology): Bauteile mit Drahtanschlüssen werden durch gebohrte Löcher gesteckt und meist per Wellen- oder Handlöten befestigt. Vorteile: hohe mechanische Stabilität.
- Einpresstechnik
- Mischbestückung: Kombination aus SMD- und THT-Komponenten – häufig in modernen Elektronikprojekten.
