Leiterplatten-
Bestückung

Unsere SMT-Line mit vier Hochgeschwindigkeits- und Präzisionsautomaten ermöglicht die Leiterplattenbestückung bis zur Bauform 01005 (0,2 x 0,4 mm). Wir verarbeiten ICs mit Finepitch bis 0,4 mm sowie Mikro-BGAs und LGAs mit höchster Genauigkeit.

Das Linienkonzept ist so ausgelegt, dass die Maschinen untereinander redundant arbeiten können. Die beiden mittleren Bestückautomaten sind mit dem Multistar-Bestückkopf ausgestattet, der sowohl sehr kleine als auch große Bauteile bestücken kann. Dadurch erreichen wir maximale Flexibilität und Redundanz innerhalb der Linie.

Mittels Reflow-Technik löten wir ein- und doppelseitig bestückte SMT-Baugruppen sowie besonders anspruchsvolle Baugruppen und Backplanes.

Im THT-Bereich (Through Hole Technology) verlöten wir die Baugruppen nach der Bestückung entweder durch Wellenlöten oder Selektivlöten.

Alle drei Lötverfahren finden unter Stickstoffatmosphäre statt, um eine Oxidation des Lotes während des Aufschmelzens zu vermeiden. Zudem verarbeiten wir bleihaltige sowie bleifreie Lotlegierungen.

Über besondere Kompetenz verfügen wir bei der Herstellung von Backplanes mit Einpresstechnik.