Ein Inspektionsverfahren, bei dem hochauflösende Kameras und Bildverarbeitungssoftware verwendet werden, um Leiterplatten und Baugruppen auf mögliche Defekte wie fehlende, falsch ausgerichtete oder beschädigte Bauteile, Lötbrücken oder fehlende bzw. mangelhafte Lötstellen zu überprüfen.
Ein Geschäftsmodell, bei dem ein Unternehmen (der Auftraggeber) die Fertigung seiner Produkte oder Baugruppen an einen externen Dienstleister (den Auftragsfertiger) auslagert.
Die Fähigkeit eines elektronischen Systems oder einer Baugruppe, auch bei Ausfall einer oder mehrerer Komponenten weiterhin zu funktionieren.
Eine der kleinsten verfügbaren Größen für SMT-Bauteile wie z.B. Widerstände und Kondensatoren, mit Abmessungen von etwa 0,4 mm x 0,2 mm.
Eine Zusammenstellung von elektronischen Komponenten und Verbindungen, die auf einer Leiterplatte verlötet sind und gemeinsam eine oder mehrere bestimmte Funktionen erfüllen.
Die Bauteilevorbereitung ist ein Prozess zur Vorbereitung von THT-Bauteilen für die konventionelle Durchsteckmontage auf Leiterplatten. Dabei werden die Bauteile aus ihren Verpackungen entnommen, gegebenenfalls zugeschnitten, gebogen und gesickt sowie teils auf Trägermaterialien wie Gurt oder Stange aufgebracht.
Der Prozess des Platzierens und Verlötens elektronischer Bauteile auf einer Leiterplatte.
Unser Betriebsmittelbau kümmert sich um die Herstellung von speziellen Werkzeugen, Vorrichtungen und Ausrüstungen, die für die Fertigung von elektronischen Baugruppen und Systemen erforderlich sind.
Eine Bauform für integrierte Schaltungen (ICs), bei der die Anschlüsse in Form eines Gitters aus Lotkugeln auf der Unterseite des Gehäuses angeordnet sind. BGAs bieten eine höhere Anschlussdichte und verbesserte elektrische Leistung im Vergleich zu anderen Gehäusetypen.
BGA Re-Work ist ein Verfahren zur Reparatur von Leiterplatten, bei dem defekte oder falsche Ball Grid Array (BGA) Bauteile entfernt und durch neue ersetzt werden. Dabei werden spezielle Heißluftstationen oder Infrarot-Lötstationen verwendet, um die Lötverbindungen zu lösen und wiederherzustellen.
Bleifreies Löten ist eine Alternative zum herkömmlichen Löten mit bleihaltigen Loten, die aufgrund der RoHS-Richtlinie immer mehr an Bedeutung gewinnt. Bleifreie Lotlegierungen bestehen meist aus Zinn mit Zusätzen von Silber, Kupfer, Bismut oder anderen Metallen. Bleifreies Löten erfordert höhere Temperaturen und andere Flussmittel als bleihaltiges Löten und stellt daher höhere Anforderungen an die Lötanlagen und die Bauteile.
Stückliste, die alle Komponenten und Materialien auflistet, die für die Herstellung eines Produkts oder einer Baugruppe erforderlich sind.
Auch als Systemintegration bezeichnet, umfasst die Montage und Integration von Leiterplatten, Kabeln, Gehäusen und anderen Komponenten in ein fertiges, funkionsfähiges Gesamtprodukt.
Eine dünne Schutzschicht, die auf elektronischen Baugruppen aufgetragen wird, um sie vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und Temperaturschwankungen zu schützen. Conformal Coatings können aus verschiedenen Materialien wie Acryl, Silikon, Polyurethan oder Parylen bestehen.
Eine Dampfphasenlötanlage ist eine Lötanlage, die mit überhitztem Dampf arbeitet. Der Dampf wird in einem geschlossenen Behälter erzeugt und über Düsen auf die Baugruppe geleitet. Der Dampf kondensiert an den kälteren Bauteilen und gibt dabei Wärme ab, die das Lot zum Schmelzen bringt. Die Temperatur des Dampfes ist konstant und entspricht dem Siedepunkt des verwendeten Mediums. Dadurch wird eine Überhitzung der Baugruppe vermieden.
Gestaltung von Produkten und Baugruppen, um ihre Herstellbarkeit und Montage zu optimieren, wodurch Kosten gesenkt und Qualität verbessert werden.
Ein Konzept, bei dem elektronische Baugruppen oder Produkte so entworfen werden, dass sie sich leichter und kostengünstiger testen lassen. DFT kann die Implementierung von Testpunkten, die Verwendung von standardisierten Testverfahren oder modulare Designs umfassen.
Der Dickschichtwiderstand ist ein passives elektronisches Bauelement, das einen definierten elektrischen Widerstand hat. Dickschichtwiderstand besteht aus einer dicken Schicht eines leitfähigen Materials, das auf einen isolierenden Träger aufgebracht wird.
Der Dünnschichtwiderstand ist ein passives elektronisches Bauelement, das einen definierten elektrischen Widerstand hat. Ein Dünnschichtwiderstand besteht aus einer dünnen Schicht eines leitfähigen Materials, das auf einen isolierenden Träger aufgebracht wird.
Einpresstechnik ist eine Verbindungstechnik, bei der ein Kontaktstift mit einer bestimmten Geometrie in eine metallisierte Bohrung einer Leiterplatte eingepresst wird. Dabei entsteht eine mechanisch feste und elektrisch leitende Verbindung ohne zusätzliches Lot oder Flussmittel. Die Einpresstechnik eignet sich für hohe Strombelastungen und bietet eine hohe Zuverlässigkeit und Wartungsfreundlichkeit. Sie wird meist dort verwendet, wo das klassische Löten aufgrund der Masse der Leiterplatte nicht möglich ist (siehe Multilayer)
Ein Fachgebiet der Elektrotechnik, das sich auf die Entwicklung von elektronischen Systemen, Schaltungen und Geräten konzentriert.
Dienstleistungen für die Produktion, Montage, Prüfung und Distribution von elektronischen Baugruppen und Systemen für OEMs (Original Equipment Manufacturers).
Ein EMS-Anbieter ist ein Unternehmen, das Elektronik-Fertigungsdienstleistungen anbietet, wie zum Beispiel die Leiterplatten-Bestückung oder die komplette Elektronikfertigung für andere Unternehmen (Outsourcing).
Elektronische Baugruppen oder Gehäuse, die speziell entwickelt wurden, um elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) zu gewährleisten und elektromagnetische Störungen zu minimieren. EMV-Schirmung kann durch spezielle Materialien, Beschichtungen oder Gehäusekonstruktionen erreicht werden.
Eine erweiterung des klassichen EMS-Ansatz, bei dem alle Aspekte der Produktentwicklung, Fertigung und Distribution abgedeckt werden, um ein schlüsselfertiges Produkt für den OEM bereitzustellen. EMS wird zu E²MS durch Ergänzung der Entwicklungskompetenz.
ESD ist ein plötzlicher Stromfluss zwischen zwei elektrisch geladenen Objekten, der die Bauteile beschädigen oder zerstören kann. Du kennst dies, wenn du z.B. an das Auto oder metallische Gegenstände fasst und einen "Schlag" bekommst.
ESD-Schutz ist eine Maßnahme, um elektronische Bauteile vor elektrostatischer Entladung (ESD) zu schützen.
Der ESD-Mantel ist eine Art von Kleidung, die Personen tragen können, um Bauteile vor ESD zu schützen. ESD-Mantel besteht aus einem leitfähigen Material, das die elektrostatische Ladung ableitet und verhindert, dass sie sich aufbaut.
Die ESD-Verpackung ist eine Art von Verpackungsmaterial, das elektronische Bauteile vor ESD schützt. ESD-Verpackung kann aus verschiedenen Materialien bestehen, wie z.B. antistatischem Kunststoff, Metallfolie oder leitfähigem Schaumstoff.
Ein fertigungsoptimiertes Design ist ein Design einer elektronischen Baugruppe oder eines Geräts, das die Anforderungen an die Fertigungsprozesse berücksichtigt und optimiert. Ein fertigungsoptimiertes Design soll die Fertigungskosten senken, die Fertigungsqualität erhöhen und die Fertigungszeit verkürzen.
Ein Begriff, der sich auf elektronische Bauteile mit sehr kleinen Anschlussabständen bezieht, wie z. B. Mikro-BGA, LGA oder eng beabstandete Steckverbinder.
Die Fine Pitch IC Reparatur ist eine anspruchsvolle Technik zur Reparatur von Leiterplatten, bei der integrierte Schaltkreise (ICs) mit sehr kleinen Abständen (wie z. B. Finepitch, Mikro-BGA oder LGA) zwischen den Anschlüssen repariert oder ausgetauscht werden. Dabei werden hochpräzise Werkzeuge und optische Hilfsmittel benötigt, um die feinen Lötstellen zu bearbeiten.
Die Produktion von elektronischen Baugruppen, die eine flache Struktur aufweisen und nur mit SMT (Surface Mount Technology) oder THT (Through Hole Technology) bestückt wurden. Die Flachbaugruppe ist noch kein fertiges Gerät sondern wird in ein solches später eingebaut.
Ein elektrisches Testverfahren für Leiterplatten, bei dem mobile Testsonden ("fliegende Sonden") verwendet werden, um elektrische Verbindungen und die Funktionalität der Schaltung zu prüfen, ohne dass ein spezieller Prüfadapter erforderlich ist.
Der Funktionstest ist ein Verfahren zur Überprüfung der Funktionalität von elektronischen Geräten oder Baugruppen. Dabei werden die elektrischen Eigenschaften, die Leistung und das Verhalten unter verschiedenen Bedingungen gemessen und mit den Spezifikationen verglichen.
Ein Dateiformat, das für die Übertragung von Leiterplattendesigns an Fertigungsanlagen verwendet wird. Gerber-Dateien enthalten Informationen über die Leiterbahnen, Löcher, Pads und Komponentenpositionen.
Elektrischer Funktionstest von Leiterplatten und Baugruppen, bei dem einzelne Schaltungen und Bauteile auf ihre ordnungsgemäße Funktion überprüft werden. Die Leiterbahnen und Komponenten werden mittels produktspezifischem Nadelbettadapter mit dem Testgerät verbunden.
Ein Begriff, der sich auf die Vernetzung industrieller Geräte, Maschinen und Systeme über das Internet bezieht. IIoT ermöglicht eine bessere Überwachung, Steuerung und Optimierung von Fertigungsprozessen sowie vorausschauende Wartung und Datenanalyse.
VIERLING und das Partnerunternehmen vimatec bieten in diesem Bereich umfassende Lösungen an. Mehr findest du unter www.two-for-iiot.de.
Eine internationale Organisation, die Standards, Richtlinien und Zertifizierungen für die Elektronikindustrie entwickelt und pflegt.
Ein Phänomen, bei dem Flüssigkeiten, wie z. B. Flussmittel oder Lötmittel, in engen Spalten oder Röhren aufsteigen oder absteigen, aufgrund der Wechselwirkung zwischen der Flüssigkeit und den Oberflächen des Spalts oder der Röhre. In der Elektronikfertigung spielt die Kapillarwirkung eine entscheidende Rolle bei Lötprozessen, ohne die ein Löten in der aktuellen Weise nicht möglich wäre.
Kondensatoren sind passive elektrische Bauteile/Komponenten welche die Fähigkeit haben elektrische Energie zu speichern.
- Ein Keramikkondensator ist ein Kondensator, der aus einem Dielektrikum aus Keramik und zwei Elektroden besteht. Er hat eine hohe Kapazität pro Volumen und eine hohe Spannungsfestigkeit. Er wird oft in Schaltkreisen für Hochfrequenzanwendungen oder als Entstörkondensator eingesetzt.
- Ein Folienkondensator ist ein Kondensator, der aus einem Dielektrikum aus Kunststofffolie und zwei metallisierten Folien als Elektroden besteht. Er hat eine geringe Verlustleistung und eine hohe Temperaturstabilität. Er wird oft in Schaltkreisen für Wechselstromanwendungen oder als Koppelkondensator eingesetzt.
- Ein Elektrolytkondensator ist ein Kondensator, der aus einem Dielektrikum aus einem flüssigen oder festen Elektrolyten und zwei Elektroden aus unterschiedlichen Metallen besteht. Er hat eine sehr hohe Kapazität pro Volumen, aber auch eine hohe Verlustleistung und eine geringe Spannungsfestigkeit. Er wird oft in Schaltkreisen für Gleichstromanwendungen oder als Siebkondensator eingesetzt.
- Ein Aluminium-Kondensator oder Aluminium-Elektrolytkondensator ist ein Elektrolytkondensator, bei dem die positive Elektrode aus Aluminium besteht und die negative Elektrode aus einer Aluminiumoxid-Schicht gebildet wird. Er ist der häufigste Typ von Elektrolytkondensatoren und hat eine gute Verfügbarkeit und einen niedrigen Preis.
- Ein Tantal-Kondensator oder Tantal-Elektrolytkondensator ist ein Elektrolytkondensator, bei dem die positive Elektrode aus Tantal besteht und die negative Elektrode aus einer Tantaloxid-Schicht gebildet wird. Er hat eine höhere Kapazität pro Volumen und eine höhere Zuverlässigkeit als Aluminium-Kondensatoren, aber auch einen höheren Preis.
- Ein Niob-Kondensator oder Niob-Elektrolytkondensator ist ein Elektrolytkondensator, bei dem die positive Elektrode aus Niob besteht und die negative Elektrode aus einer Nioboxid-Schicht gebildet wird. Er hat eine noch höhere Kapazität pro Volumen als Tantal-Kondensatoren, aber auch eine höhere Empfindlichkeit gegenüber Überspannung und Feuchtigkeit.
Ein kostenoptimiertes Design ist ein Design einer elektronischen Baugruppe oder eines Geräts, das die Gesamtkosten über den gesamten Lebenszyklus minimiert. Ein kostenoptimiertes Design soll nicht nur die Fertigungskosten, sondern auch die Kosten für Entwicklung, Material, Lagerung, Transport, Wartung und Entsorgung berücksichtigen.
Ein lasergeführter Bestückungstisch ist ein Bestückungstisch für elektronische Bauteile, der mit einem Laser ausgestattet ist. Der Laser projiziert das Layout der Leiterplatte auf den Tisch und zeigt an, wo die einzelnen Bauteile platziert werden sollen. Der Lasergeführter Bestückungstisch erleichtert die manuelle Bestückung und reduziert die Fehlerquote.
Auch als PCB (Printed Circuit Board) bezeichnet - ein Trägermaterial für elektronische Bauelemente, das aus einem isolierenden Material besteht, auf dem leitende Bahnen aufgebracht sind. Die leitenden Bahnen verbinden die Bauelemente elektrisch miteinander und bilden so einen elektronischen Schaltkreis.
Die Leiterplattenbestückung ist der Prozess, bei dem elektronische Bauelemente auf einer Leiterplatte platziert und befestigt werden. Die Bauelemente können entweder durchlötet (THT) oder oberflächenmontiert (SMD) sein. Die Leiterplattenbestückung kann manuell oder automatisiert erfolgen.
Das Leiterplatten-Design ist der Entwurf einer Leiterplatte, der die Anordnung und Verbindung der elektronischen Bauelemente auf dem Trägermaterial festlegt. Das Leiterplatten-Design kann mit Hilfe von spezieller Software (CAD) oder manuell erfolgen. Das Leiterplatten-Design muss die technischen Spezifikationen, die Fertigungsanforderungen und die Kostenziele erfüllen.
Eine Bauform für integrierte Schaltungen (ICs), bei der die Anschlüsse als flache, leitende Flächen auf der Unterseite des Gehäuses angeordnet sind, die auf entsprechende Leiterplatten-Pads gelötet werden.
Eine Paste aus Lotpartikeln und Flussmittel, die auf Leiterplatten aufgetragen wird, um elektronische Bauteile während des Lötprozesses zu fixieren und eine elektrische Verbindung herzustellen.
Ein Lotpastendrucker ist ein Gerät, das Lotpaste auf eine Leiterplatte aufträgt. Die Lotpaste besteht aus kleinen Lotkugeln, die in einem Flussmittel gebunden sind. Der Lotpastendrucker presst mit einem Rakel die Lotpaste durch eine Schablone, die das Layout der Leiterplatte abbildet. Die Lotpaste bleibt an den vorgesehenen Stellen haften und bildet die Grundlage für die spätere Lötverbindung.
Lötstopplack ist eine Schutzschicht, die auf die Leiterplatte aufgetragen wird, um zu verhindern, dass das Lötzinn an unerwünschten Stellen haftet. Lötstopplack ist meist grün, kann aber auch andere Farben haben.
Eine Machbarkeitsstudie ist eine Untersuchung der technischen und wirtschaftlichen Realisierbarkeit eines Projekts oder einer Idee. Eine Machbarkeitsstudie soll die Risiken, Chancen und Herausforderungen eines Projekts identifizieren und bewerten, sowie mögliche Lösungsansätze aufzeigen.
Mikro-BGAs und LGAs sind kleine SMD-Bauteile, die viele Anschlüsse haben. BGAs (Ball Grid Arrays) haben kugelförmige Lötstellen an der Unterseite des Bauteils, die direkt auf die Leiterplatte gelötet werden. LGAs (Land Grid Arrays) haben flache Lötstellen, die auf entsprechende Pads auf der Leiterplatte gedrückt werden. Mikro-BGAs und LGAs erlauben eine hohe Packungsdichte und eine gute Wärmeableitung.
Der Prozess des Zusammenbaus von elektronischen Komponenten, Baugruppen und Systemen in ein fertiges Produkt.
Ein Multilayer ist eine Leiterplatte, die aus mehreren übereinander liegenden Lagen von leitenden Bahnen und isolierenden Materialien besteht. Ein Multilayer ermöglicht eine hohe Packungsdichte, eine hohe Komplexität und eine hohe Leistungsfähigkeit der elektronischen Schaltkreise. Bei VIERLING können wir bis zu 32-lagige Multilayer verarbeiten.
Ein Bestückkopf, der mehrere Pipetten besitzt um gleichzeitig verschiedene Bauteile durch Unterdruck aufzunehmen und zu platzieren. Dies erhöht die Bestückgeschwindigkeit und Effizienz in der SMT-Linie.
Prozess der Einführung neuer Produkte oder Baugruppen in die Fertigung, der von der Entwicklung und Design-Validierung bis zur Serienproduktion reicht.
Der Null-Fehler-Standard ist ein Qualitätsziel in der Elektronikfertigung, das besagt, dass keine fehlerhaften Produkte an den Kunden geliefert werden sollen. Der Null-Fehler-Standard erfordert eine hohe Prozesssicherheit, eine lückenlose Qualitätskontrolle und eine ständige Verbesserung der Fertigungsprozesse.
Ein Unternehmen, das Produkte oder Baugruppen im Auftrag anderer Unternehmen entwirft und herstellt, die diese Produkte dann unter der Marke des Kunden verkaufen.
Unternehmen, die Produkte oder Komponenten herstellen, die von anderen Unternehmen unter deren eigener Marke verkauft werden.
Der Prozess, bei dem mehrere Leiterplatten auf einem größeren Substrat (Panel) zusammengefasst werden, um die Fertigungseffizienz zu erhöhen. Nach der Bestückung und dem Löten werden die einzelnen Leiterplatten vom Panel getrennt.
Leiterplatte, die als Träger für elektronische Bauteile und Verbindungen dient. Die Bauteile werden auf der Platine verlötet und mithilfe von Leiterbahnen verbunden.
Eine automatische Bestückungsmaschine, die elektronische Bauteile von einem Zuführsystem aufnimmt und sie präzise auf den entsprechenden Positionen auf der Leiterplatte platziert.
Auch als "Durchsteckmontage" oder "THT (Through-Hole Technology)" bezeichnet, ein Montageverfahren für elektronische Bauteile, bei dem die Bauteile mittels Drahtanschlüssen durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt und auf der gegenüberliegenden Seite verlötet werden.
Das Potentiometer ist ein passives elektronisches Bauelement, das einen veränderbaren elektrischen Widerstand hat. Potentiometer besteht aus einem leitfähigen Widerstandselement und einem beweglichen Kontakt, der die Länge des Strompfades bestimmt.
Hochpräzise Bestückungsmaschinen, die in der Lage sind, kleine und empfindliche elektronische Bauteile mit hoher Geschwindigkeit und Genauigkeit auf Leiterplatten zu platzieren.
Der Prototypenbau ist der Prozess der Herstellung eines oder mehrerer funktionsfähiger Muster eines neuen Produkts oder einer neuen Technologie. Der Prototypenbau dient dazu, das Design zu testen, zu validieren und zu optimieren, bevor die Serienfertigung beginnt.
Der Prüfmittelbau ist die Herstellung von Prüfgeräten und -systemen, die für die elektrische oder funktionale Prüfung von hergestellten Flachbaugruppen oder ganzen Systemen benötigt werden.
Eine Bauform für integrierte Schaltungen (ICs) mit flachen Anschlüssen an allen vier Seiten des Gehäuses. QFPs sind für SMT-Verfahren geeignet und in verschiedenen Größen und Pin-Anzahlen erhältlich.
Eine dünne, organische Schutzschicht, die auf die Kupferflächen einer Leiterplatte aufgetragen wird, um sie vor Oxidation und Korrosion zu schützen und gleichzeitig ihre Lötbarkeit zu erhalten.
Ein Begriff, der verwendet wird, um anzugeben, dass ein Produkt oder eine Baugruppe in Bezug auf Design, Materialien und Prozesse für die Serienfertigung bereit ist.
Der Begriff RfM© wurde von VIERLING markenrechtlich geschützt.
Der Prozess der Überarbeitung eines bestehenden Produkts oder einer Baugruppe, um bestimmte Aspekte wie Leistung, Zuverlässigkeit, Fertigungseffizienz oder Kosten zu verbessern.
Der Aufbau von elektronischen Systemen oder Baugruppen mit mehreren, gleichartigen Komponenten, die als Sicherheitsreserve dienen, um den Ausfall einer einzelnen Komponente zu kompensieren und die Ausfallsicherheit zu erhöhen.
Reflow-Technik ist eine Löttechnik, bei der die Baugruppe mit Lotpaste bestückt und dann in einem Ofen erhitzt wird. Die Lotpaste schmilzt und verbindet die Bauteile mit der Leiterplatte. Nach dem Abkühlen ist die Lötverbindung fertig. Die Reflow-Technik eignet sich für SMD-Bauteile und ermöglicht eine hohe Produktivität und Qualität.
Eine Reinraum-Kabine ist ein abgeschlossener Raum, der eine kontrollierte Umgebung für die Herstellung oder Reparatur von empfindlichen elektronischen Geräten oder Baugruppen bietet. Dabei werden die Luftqualität, die Temperatur, die Luftfeuchtigkeit und die Partikelkonzentration überwacht und reguliert.
Reparaturdienstleistungen für Elektronik sind Dienstleistungen, die von Fachfirmen angeboten werden, um elektronische Geräte oder Baugruppen zu reparieren oder zu warten. Dabei werden verschiedene Methoden wie Fehlerdiagnose, Löten, Austausch von Bauteilen oder Software-Updates angewendet.
RfM®-Dienstleistungen sind Dienstleistungen, die darauf abzielen, die Perspektive der Fertigung frühzeitig in die Entwicklung elektronischer Produkte einzubringen. Dadurch sollen die Time-to-Market verkürzt, die Anlauf- und Stückkosten gesenkt und die Fertigungsqualität verbessert werden.
RfM® ist ein Bestandteil des NPI (New Product Introduction) bei VIERLING, einem EMS-Anbieter (Electronic Manufacturing Services), der auch Elektronik-Entwicklung und Systemfertigung anbietet.
Beschränkung gefährlicher Stoffe (RoHS) ist eine EU-Richtlinie, die den Einsatz bestimmter gefährlicher Stoffe in elektrischen und elektronischen Geräten beschränkt. Zu diesen Stoffen gehören Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom, polybromierte Biphenyle (PBB) und polybromierte Diphenylether (PBDE). Die RoHS-Richtlinie soll die Umweltbelastung durch diese Stoffe verringern und die Gesundheit von Menschen und Tieren schützen.
Ein Druckverfahren, bei dem Lotpaste mithilfe eines Rakels durch Aussparungen einer Schablone präzise auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen wird, bevor die elektronischen Bauteile in der SMT-Linie platziert werden.
Selektive Löttechnik ist ein Verfahren zum Löten von bedrahteten Bauteilen auf meist teilbestückten Leiterplatten, bei dem die Baugruppe durch ein Robotersystem einer oder mehreren Miniwellen zugeführt wird. Dabei wird nur der Bereich gelötet, der eine Verbindung benötigt, ohne die umliegenden Komponenten thermisch zu beeinflussen. Die Miniwellen können verschiedene Geometrien haben und unter Stickstoffatmosphäre arbeiten.
Ein Roboter, der speziell entwickelt wurde, um selektive Lötverfahren durchzuführen. Er ermöglicht präzises, wiederholbares und automatisiertes Löten von ausgewählten Bereichen oder Anschlüssen auf Leiterplatten und Baugruppen.
Elektronische Bauteile, die für die Montage mittels SMT (Surface Mount Technology) ausgelegt sind.
SMD-Bestückung ist die Technik, bei der elektronische Bauteile ohne Drahtanschlüsse direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte gelötet werden. SMD steht für "Surface mounted device", was übersetzt "oberflächenmontiertes Bauteil" bedeutet .
SMT-Bestückung ist ein anderer Begriff für SMD-Bestückung. SMT steht für "Surface mounted technology", was übersetzt "Oberflächenmontagetechnik" bedeutet. SMT bezeichnet also die Technik hinter der Bestückung von SMD.
Eine Produktionslinie, die speziell für die Montage von elektronischen Bauteilen mittels SMT (Surface Mount Technology) ausgelegt ist. Sie umfasst typischerweise Schablonendrucker, automatische Bestückungsmaschinen, Reflow-Öfen und Inspektionsgeräte.
Ein Inspektionsverfahren, das verwendet wird, um die Qualität und Konsistenz der Lotpaste-Aufbringung auf Leiterplatten zu überprüfen, bevor die Bauteile bestückt werden.
Eine Schablone, die zum präzisen Auftragen von Lotpaste auf Leiterplatten verwendet wird. Stencils haben Öffnungen, die dem Layout der Leiterplatten-Pads entsprechen und ermöglichen die exakte Verteilung der Lotpaste.
Ein testoptimiertes Design ist ein Design einer elektronischen Baugruppe oder eines Geräts, das die Anforderungen an die Testprozesse berücksichtigt und optimiert. Ein testoptimiertes Design soll die Testbarkeit, die Testqualität und die Testeffizienz erhöhen, sowie die Testkosten senken.
Die Zeitspanne zwischen der Idee für ein Produkt oder eine Baugruppe und dem Zeitpunkt, an dem es auf den Markt gebracht und für Kunden verfügbar ist. Eine schnellere Time-to-Market wird oft als Wettbewerbsvorteil angesehen.
Montagetechnik für elektronische Bauteile, bei der die Bauteile (THD) mittels Drahtanschlüssen durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt und auf der gegenüberliegenden Seite verlötet werden.
Ein Transistor ist ein elektronisches Bauelement, das aus drei Schichten von Halbleitermaterial besteht und als Verstärker oder Schalter verwendet werden kann. Er hat drei Anschlüsse: Basis, Emitter und Kollektor. Je nach Stromfluss durch die Basis kann der Stromfluss zwischen Emitter und Kollektor gesteuert werden.
Ein E²MS-Anbieter, der alle Aspekte der Produktentwicklung und -fertigung abdeckt, von der Konzeption und dem Design bis hin zur Montage, Prüfung und Auslieferung des fertigen Produkts.
Der E²MS-Anbieter liefert "schlüsselfertige" Produkte - englisch Turnkey.
Ein Lötverfahren für THT-Bauteile, bei dem die Leiterplatte über eine flüssige Lotwelle geführt wird, die die Bauteilanschlüsse benetzt und so eine dauerhafte Verbindung herstellt.
