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Branchenübergreifend

Produktion
EMS

Branchen­übergreifend

Produktion
EMS

Produktion EMS

Mit modernsten Anlagen und Maschinen decken wir ein breites Dienstleistungsangebot der Elektronikfertigung ab. Dieses Spektrum reicht von der SMT-Bestückung in Bauform 01005 über die THT-Fertigung bis zur Montage/BoxBuilt. Ein umfangreiches Testkonzept von der automatisch optischen Prüfung, individuelle Funktionsprüfungen bis zu Hochspannungs- und Temperaturtests runden das Dienstleistungspaket ab.

// Friedemann Dammert, Bereichsleiter Produktion / Prokurist
Prototypen, Gehäuse, Bleche und Profilteile

Mechanik & Betriebsmittelbau

Mechanik & Betriebsmittelbau bei VIERLING

Wir fertigen Löt- und Schraubvorrichtungen, mech. Bauteile, Gehäuse; bereiten Bauteile für die Bestückung vor, bedrucken Ihre Produkte.

Beschaffung, Lagerhaltung, intern. Auslieferung

Materialmanagement

Beschaffung, Lagerhaltung, intern. Auslieferung

Beschaffung elektro­nischer Bau­teileLeiter­platten und mecha­nischer Kompo­nenten zu opti­malen Kondi­tionen inkl. Lager­haltung, Vorhaltung Ihrer fer­tigen Produkte und termin­gerechte, internationale Aus­lieferung. 

Komplettes Portfolio für

Leiterplatten-
Bestückung

Komplettes Portfolio für

Leiter­platten-
Bestückung

SMD-Bestückung, THT-Bestückung und Einpress­technik

Mit unserer SMT-Line bestehend aus vier Hoch­geschwindigkeits- und Präzisions­bestück­automaten bieten wir SMT-Bestückung bis Bauform 01005 (0,2 x 0,4 mm). Wir verarbeiten ICs mit Fine­pitch bis 0,4 mm sowie Mikro-BGAs und LGAs mit größter Genauigkeit.

Das Linien­konzept ist so aufgebaut, dass die Maschinen unter­einander redundant arbeiten können. Die beiden mittleren Bestück­automaten sind mit dem sogenannten Multistar Bestück­kopf ausgestattet, der sowohl kleine als auch große Bauteile bestücken kann. So erreichen wir die maximale Flexi­bilität und Redundanz innerhalb der Linie.

Mittels Reflow-Technik löten wir ein- und doppelseitig bestückte SMT-Baugruppen sowie besonders anspruchs­volle Bau­gruppen und Backplanes.

Im THT-Bereich (Trough Hole Technology) verlöten wir die Baugruppen nach der Bestückung entweder durch Wellen­löten oder durch Selektiv­löten.

Alle drei Löt­verfahren finden unter Stickstoff­atmosphäre statt um eine Oxidation des Lotes während des Auf­schmelzens zu vermeiden. Zudem können wir bleihaltige sowie bleifrei Lot­legierungen verarbeiten.

Über besondere Kompetenz verfügen wir bei der Her­stellung von Backplanes mit Einpress­technik.

Das Herz der Fertigung

SMD-Bestückung

bis Bauform 01005 - Surface-Mount Technology (SMT)

Verarbeitung von SMD-Bauteilen

Bei der Surface-Mount Technology (SMT) werden die elektronischen Bauelemente über lötfähige Anschlussflächen an ihren Unterseiten und zuvor auf die Leiterplatte aufgebrachte Lotpaste unmittelbar mit der Leiterplatte verbunden.

Flachbaugruppen können gemischt SMT und THT bestückt sein, oder jeweils nur SMT oder THT. Durch die fehlenden Anschlussdrähte, lassen sich SMT-Baugruppen dichter und vor allem beidseitig bestücken.

Verarbeitung von SMT-Bauteilen

SMT-Bauteile werden typischerweise als Gurt- oder Trayware angeliefert. Bestückungsautomaten platzieren diese auf der per Schablonendruck mit Lotpaste versehenen Leiterplatte.

Der Lötvorgang selbst erfolgt durch Erhitzen der bedruckten und bestückten Baugruppe in einem Reflow-Lötofen unter Stickstoffatmosphäre.

Reparaturen an Baugruppen mit komplexen SMT-Bauteilen wie BGAs (Ball Grid Arrays) und QFPs (Quad Flat Packs) werden in unserem Reparaturzentrum mit hochpräzisen Rework-Stations ausgeführt. Damit lassen sich fehlerhafte Bauteile gezielt auslöten und ersetzen.

Ausrüstung zur SMD-Bestückung bei VIERLING

  • Vollautomatischer Lotpastendrucker mit optischer Kontrolle
  • Vier SMT-Bestückungsautomaten der neusten Generation
  • Reflowofen (Konvektions-Reflowlöten, mit Stickstoff)
  • AOI-Systeme
  • Reworkstations für komplexe SMT-Komponenten (BGAs und QFPs)
  • Dispenser

SMT-Linie (Surface-Mount Technology)

Schematische Darstellung einer SMT-Linie

Fertigung elektronischer Baugruppen

Through Hole Technology (THT)

Kommt Through Hole Technology (THT) bei der Fertigung elektronischer Baugruppen zum Einsatz, bestücken Mitarbeiter bedrahtete Bauteile durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte. Anschließend werden diese Bauteile mit einer Wellenlötanlage oder einem Selektiv-Lötroboter von unten verlötet. Weitere gängige Bezeichnungen für den Einsatz bedrahteter Bauteile sind Durchsteckmontage oder Pin-in-Hole Technology (PIH).

Gegenüber dem SMT-Verfahren ist das THT-Verfahren aufgrund des höheren manuellen Aufwands aufwendiger. Die Bestückung der Leiterplatte mit THT-Bauteilen erfolgt in der Regel manuell.

Der Lötvorgang erfolgt, indem die gesamte Baugruppe in einer Lötanlage über einen Schwall erhitzten, flüssigen Lotes geführt wird. Die Lotwelle benetzt die durchgesteckten Pins und durch die Kapilarwirkung steigt das Lot bis zur Leiterplattenoberseite (so genannte Durchstiege). So wird der elektrische Kontakt mit der Hülse und den Leiterbahnen hergestellt.

Für schwer zugängliche THT-Lötstellen, zum Beispiel bei doppelseitiger Bestückung, kommen eher Selektiv-Lötroboter und Handlöten zum Einsatz.

Heute ist THT-Bestückung rückläufig. Meist ist SMD-Bestückung an ihre Stelle getreten. Für einige Bauelemente, zum Beispiel große Kondensatoren, Spulen oder Stecker und Schalter, ist THT nach wie vor unverzichtbar.

Einpresstechnik

Backplane-Systeme inkl. Mechanik

VIERLING Production verfügt über langjährige Erfahrung mit Einpresstechnik. Wir verarbeiten bis zu 32-lagige Multilayer bis zu 64.000 Prüfpunkten.

Auf Wunsch liefert VIERLING komplette Backplane-Systeme inklusive Mechanik:

  • in 19"-Gehäusen als Einschübe oder Komplettsysteme
  • Gehäuse mit 3 bis 11 Höheneinheiten (HE) in allen Breiten
  • Backplanes mit 2 bis 63 Slots
  • Lüfter in allen Leistungsklassen
  • bei Bedarf voll EMV-geschirmt
  • verdrahtet und funktionsgetestet

Einpress-Ausrüstung bei VIERLING

  • Hydropneumatischer Einpressautomat mit Einpresskraftüberwachung
  • max. Presskraft: 50kN

Kompletter EMS-Service für elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme

Analyse & Reparatur

VIERLING repariert als Full Service EMS-Anbieter Ihre elektronischen Baugruppen, Geräte und Systeme.

Wir verfügen über die nötige Erfahrung und Qualifikation in der Analyse und Reparatur komplexer Elektronik. Unsere ausgebildeten IPC 771/7721 Spezialisten reparieren ihre Baugruppen und Geräte und sind zudem qualifiziert eine kurzfristige Layoutänderung mittels einer Änderungsverdrahtung durchzuführen.

VIERLING Production bietet Ihnen

  • Analyse elektronischer Baugruppen, Geräte und Systeme (Fehlersuche)
  • Reparaturen an SMT- und THT-Baugruppen
  • BGA Re-Work
  • Fine Pitch IC Reparaturen
  • Änderungsverdrahtungen / Fädelungen
Prototypen, Gehäuse, Bleche und Profilteile

Mechanik
Betriebsmittelbau

Prototypen, Gehäuse, Bleche und Profilteile

Mechanik
Betriebs­mittelbau

VIERLING fertigt im eigenen Betriebsmittelbau Löt- und Montagevorrichtungen sowie mechanische Bauteile und Gehäuse. Dies ermöglicht schnelle Reaktionszeiten bei der Überleitung zur Serienfertigung sowie bei Änderungen an bestehenden Vorrichtungen in der Serienproduktion.

  • Blechgehäuse für Prototypenbedarfe
  • Spannrahmen
  • Gegendruckschablonen
  • Schraubvorrichtungen
  • Werkzeuge und Vorrichtungen für die Bauteilvorbereitung
  • Lötmasken
  • Werkstückträger
  • Montagevorrichtungen
Montage- oder Schraubvorrichtung Betriebsmittelbau

Montagevorrichtungen

Gegendruckschablone Betriebsmittelbau

Gegendruckschablone

selbsterstellte Fräsvorrichtung Betriebsmittelbau

Fräsvorrichtung

selbsterstellte Lötmaske Betriebsmittelbau

Lötmasken

Alles aus einer Hand

Endmontage:
flexibel + verlässlich

Alles aus einer Hand

End­montage:
flexibel + verlässlich

Die Endfertigung von VIERLING Production montiert Ihre Elektronik ins Gehäuse und integriert zusätzliche Module, Verkabelungen und Montageteile professionell nach höchsten Qualitätsmaßstäben.

Bei Bedarf erhalten Sie von uns komplette Geräte und Systeme mit Bedienungsanleitung und Verpackung. Dazu greifen wir auf ein Netzwerk externer Dienstleister für Grafik und technische Dokumentation zurück.

Ihre Baugruppen, Geräte und Systeme liefern wir zuverlässig und termingerecht aus – innerhalb von Deutschland und über Ländergrenzen hinweg. Wir übernehmen Versand, Frachtmanagement und Exportabwicklung.

Montage bei VIERLING

  • Flexible Montagelinien zur effektiven und sicheren Endmontage Ihrer Geräte
  • Teilautomatische Montage bei großen Stückzahlen
  • Kabelfertigungsinsel
  • Installation und Programmierung der System-Software
  • Funktions- und Endtest im Montagetakt
  • Verpackung und Versand
produktspezifisch, maßgeschneidert

Test- und
Prüfkonzepte

produkt­spezifisch, maß­geschneidert

Test- und
Prüf­konzepte

Durch produktspezifische Test- und Prüfverfahren stellt VIERLING maximale Fertigungsqualität sicher. Unsere maßgeschneiderten Test- und Prüfkonzepte umfassen:

  • Automatische Optische Inspektion (AOI),
  • In-Circuit Tests (ICT),
  • Flying Probe
  • Boundary Scan Tests,
  • X-Ray (externer Dienstleister),
  • Funktionstests für Hardware, Software, Protokolle und Schnittstellen,
  • Verdrahtungstest sowie
  • Run-In, Burn-In Tests.

AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion)
Automatische optische Inspektion

finden mittels optischer Verfahren Fehler bei der Herstellung elektronischer Baugruppen.

Nach Bestückung und Löten kontrolliert das AOI-System die Flachbaugruppen. Das System erkennt unter anderem fehlende Bauteile, unzureichende Lötstellen und falsche Polungen.

Aufgrund der Ergebnisse des AOI-Systems werden gute Leiterplatten weiterverarbeitet und fehlerhafte nachgearbeitet.

AOI-Systeme bei Vierling: Viscom S3088-III

  • Leiterplattengröße: 508 x 508 mm
  • Auflösung: Bis zu 11,7 μm
  • Kameras: 8
  • Prüfkriterien: Bauteil vorhanden, Platzierung (X/Y Versatz), Lötstelleninspektion, Zinnbrücken, Polarität (bei Dioden, Elkos, ICs, usw.), Texterkennung
  • Leistung: Bis zu 40 cm2/s
In-Circuit-Test (ICT)
In-Circuit-Test

Beim In-Circuit-Test (ICT) wird die bestückte Flachbaugruppe auf einen speziell angefertigten ICT-Prüfadapter gelegt. Feine, federnd gelagerte Nadeln kontaktieren definierte Punkte und Pins der Baugruppe, um die Schaltungen elektronisch zu prüfen. Sind Adapter mit besonders vielen Nadelkontakten nötig, lassen sich die Leiterplatten per Vakuum ansaugen.

  • Der In-Circuit Test erkennt fehlerhafte Leiterbahnen (Kurzschlüsse, Unterbrechungen usw.), Lötfehler und Bauteilefehler.
  • Das ICT-Verfahren kommt vor allem bei Baugruppen in großen Stückzahlen zum Einsatz, weil es sehr aufwendig ist, einen baugruppenspezifischen ICT-Prüfadapter zu erstellen.

In-Circuit Test bei VIERLING

  • bis zu 800 Nadeln
  • Test von Widerständen, Kapazitäten, Dioden, Z-Dioden, LEDs etc.
  • analoger und hybrider In-Circuit Test
  • analoger und digitaler Funktionstest
  • Vakuum Prüfadapter
  • Barcode Scanner
Flying Probe Test (FPT)
Flying Probe Test

Der Flying Probe Test (FPT) ermöglicht wirt­schaft­liche In-Circuit Tests für Bau­gruppen in kleinen Losgrößen. Kernstück des FPT-Systems sind vier hauchdünne Nadeln, die sich in Sekunden­bruchteilen von Bauteil zu Bauteil über die Leiter­platte bewegen.

Die Nadeln des FPT-Systems folgen einem aus den CAD-Daten generierten, exakt programmierten Weg, auf dem sie nach­einander Bauteile und Löt­stellen überprüfen. Die einzelnen Testpunkte lassen sich mit einer Genauig­keit von 75 Mikrometern anfahren.

Speziell angefertigte Test-Adapter (wie beim klassischen In-Circuit Test) sind durch die frei programmier­baren Nadeln überflüssig. Dies reduziert die Zeit bis zur Auslieferung des fertigen Produkts: Einen Nadel­adapter stellt ein externer Dienst­leister innerhalb von Wochen her. Ein FPT-Programm erstellt VIERLING innerhalb von zwei bis drei Tagen.

Flying Probe Test bei VIERLING

  • Vier Köpfe mit Linear­motoren
  • In-Line Bandstrecke für Leiter­platten­transport
  • 124 Fixpins
  • Integrierte CCD-Kamera an Kopf 1
  • Integrierter Barcode Scanner
  • AOI für einfachen Anwesenheits-Check
  • Test-Elektronik für analogen und hybriden In-Circuit Test
  • Test-Elektronik für analogen und digitalen Funktions­test
Boundary Scan Tests (BST)
Boundary Scan Tests

Boundary-Scan (auch bekannt als JTAG oder IEEE Std 1149.1) ist eine serielle JTAG Schnittstelle welche den Zugriff auf die spezielle integrierte Logik ICs ermöglicht. Die über JTAG zugängliche Logik bietet eine Reihe von Möglichkeiten die eine, oder alle der folgenden Funktionen beinhalten können:

  • Testlogik, die das Testen von Verbindungen zwischen Bausteinen ohne externe Zugriffe ermöglicht;
  • Programmierlogik zur On-Board-Programmierung dieser Bausteine;
  • Debug-Logik in Mikroprozessoren und Mikrocontrollern, die für das Software-Debugging verwendet werden, um Verbindungen mit Peripheriebausteinen mit hoher Geschwindigkeit zu testen ohne eine im Baustein vorhandene Software zu verwenden oder um den integrierten Speicher in einem Mikrocontroller zu programmieren.

Bausteine mit einer JTAG/Boundary-scan-Schnittstelle und -Logik sind auf vielen der heutigen elektronischen Baugruppen vorhanden. Die Bausteine werden oft seriell zu einer sogenannten “Scan-Kette” auf der Baugruppe verbunden. Ein externer JTAG/Boundary-Scan-Controller wird verwendet, um die Logik anzusteuern und den Test der Baugruppe sowie die Programmierung der Bausteine durchzuführen. Der Einsatz von JTAG-/Boundary-Scan minimiert den Umfang und die Komplexität des benötigten Equipments zum Test und zur Programmierung der Baugruppe in Entwicklung, Fertigung und Service, da die Notwendigkeit externer Kontaktierung und komplexer Adaptionen entfällt.

Verdrahtungs- und Funktionstest
Prüfadapter für die Prüfplanung

Funktionen und Verbindungen schnell und zuverlässig testen

Funktionstests

Beim Funktionstest wird die Funktionalität von kompletten Geräten und Systemen oder bestückten Bau­gruppen getestet. Der Test simuliert den realen Einsatz und stellt sicher, dass die Geräte, Systeme oder Komponenten korrekt funktionieren.

Funktionstests bei VIERLING

Prüf­planung und Prüf­mittelbau inhouse sorgen für hohe Flexi­bilität und kurze Reaktions­zeiten
Produkt- und baugruppen­spezifische Test­aufbauten
Testautomatisierung mit NI LabView

Verdrahtungstests

Der Verdrahtungstest ist ein schneller Verbindungs- und Kurz­schluss­test aller Steckkontakte. Dabei lassen sich die korrekte Verdrahtung sowie die Funktion von Wider­ständen, Relais, Dioden, LEDs usw. prüfen.

Verdrahtungstests bei VIERLING

  • 64.000 Testpunkte ausbaubar bis 128.000
  • Geeignet für Backplanes und Kabel­bäume
  • Für schnelle Tests aller Steck­kontakte auf Verbindung und Kurzschluss
  • Für schnelle Tests von Wider­ständen, Kapazitäten, Dioden, Z-Dioden, LEDs
Run-in, Tempern, Rütteln

Tests unter thermischer und mechanischer Belastung

Durch Run-In-, Burn-In- und Rüttel-Tests prüfen wir, ob Baugruppen unter thermischen und mechanischen Belastungen störungsfrei funktionieren.

Beim Run-In-Test betreiben wir die Baugruppen bei anliegender Versorgungsspannung und angeschlossener Grundlast an der oberen zulässigen Betriebstemperatur. Dabei überprüfen wir die elektrischen Eigenschaften.

Bei Burn-In-Tests (Tempern) prüfen wir die Funktionsfähigkeit der Baugruppen, nachdem sie einer bestimmten Temperatur ausgesetzt waren.

Der Rütteltisch simuliert mechanische Belastungen bis 32 g.

Run-in, Tempern und Rütteln bei VIERLING

  • Baugruppenprüfschrank - 30ºC bis 100ºC
  • Baugruppenprüfschrank - 40ºC bis 80ºC
  • Rütteltisch mit Beschleunigungen bis 32 g bei max. Prüfkörpergewicht 50 kg
Komplette Logistik-Kette

Materialmanagement

Komplette Logistik-Kette

Weltweites
Sourcing

Bauteilebeschaffung, Lagerhaltung, internationale Auslieferung

Legen Sie das Materialmanagement rund um Ihre elektronischen Baugruppen, Geräte und Systeme in die Hände von VIERLING. Unser professioneller Einkauf beschafft sämtliche elektronischen Bauteile, Leiterplatten und mechanischen Komponenten zu optimalen Konditionen.

Weltweites Sourcing

VIERLING Production verfügt über ein internationales Netzwerk an Lieferanten. Wir sind in der Lage „just-in-time“ zu liefern und volle Traceability sicherzustellen. Fertigungsqualität beginnt bei VIERLING bereits bei der Lieferantenauswahl und Auswahl der Bauteile, Hersteller und Distributoren. Auf Basis unseres langjährigen Lieferanten-Managementprozeßes qualifizieren wir unsere Lieferanten jährlich, um gemeinsam mit den Lieferanten Maßnahmen zu erarbeiten, mit dem Ziel die Prozesse, Kosten und Qualität noch weiter zu optimieren.

Logistik

VIERLING realisiert für Sie Ihre komplette Logistik ab. Auf Basis des mit unseren Kunden vereinbarten Materialmanagements, realisieren wir die Lagerhaltung der Bauelemente, halten Ihre fertigen Produkte vor und kümmern uns um die termingerechte nationale und internationale Auslieferung. Auf Wunsch realisieren wir komplette Supply-Chain-Konzepte, inklusive Konsignationslager, Just-in-time-Lieferung usw.

Fulfillment komplett

Lagerung und Lieferung

VIERLING verfügt über hervorragende Kenntnisse aller Prozesse, die mit dem Fulfillment von Elektronik und Technologie verbunden sind. Wir lagern alle Arten von elektronischen Produkten für unsere Kunden sorgfältig und sicher in unserem Logistikzentrum. Unser umfassender Pick-and-Pack-Prozess sorgt dafür, dass Artikel sorgfältig und effektiv verteilt werden. Mit einem solchen Reichtum an Fulfillment-Wissen kann VIERLING jeden Kunden in die Lage versetzen, sein volles Potenzial auszuschöpfen, indem es Wachstum fördert und Verkaufsoptionen unterstützt.

Ihre Baugruppen, Geräte und Systeme liefern wir zuverlässig und termingerecht aus – innerhalb von Deutschland und über Ländergrenzen hinweg. Wir übernehmen Versand, Fullfillmentdienstleistung und Exportabwicklung

  • Lagerung von Kundeneigentum
  • Lieferung direkt an Endkunden
  • In Deutschland und international
  • Inklusive Frachtmanagement und Exportabwicklung
  • Flexibel mit eigenem Lieferservice

Kundenbeispiele: EMS-Projekte aus allen Branchen

VIERLING deckt seit Jahren das komplette Spektrum der EMS-Dienstleistungen (EMS) ab. Es gibt kaum eine Branche, für die wir noch nicht tätig waren. Für VIERLING sprechen unsere zufriedenen Kunden. Lesen Sie unsere Case Studies. Bei Fragen, sprechen Sie uns bitte direkt an.

Verschaffen Sie sich einen Eindruck anhand konkreter Kundenprojekte aus den Bereichen:

  • Entwicklung
  • Baugruppenfertigung
  • Fertigung kompletter Geräte und Systeme
  • E2MS – Alles aus einer Hand