Produktion
EMS
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EMS
Mechanik & Betriebsmittelbau
Mechanik & Betriebsmittelbau bei VIERLING
Wir fertigen Löt- und Schraubvorrichtungen, mech. Bauteile, Gehäuse; bereiten Bauteile für die Bestückung vor, bedrucken Ihre Produkte.
Materialmanagement
Beschaffung, Lagerhaltung, intern. Auslieferung
Beschaffung elektronischer Bauteile, Leiterplatten und mechanischer Komponenten zu optimalen Konditionen inkl. Lagerhaltung, Vorhaltung Ihrer fertigen Produkte und termingerechte, internationale Auslieferung.
Leiterplatten-
Bestückung
Leiterplatten-
Bestückung
Mit unserer SMT-Line bestehend aus vier Hochgeschwindigkeits- und Präzisionsbestückautomaten bieten wir SMT-Bestückung bis Bauform 01005 (0,2 x 0,4 mm). Wir verarbeiten ICs mit Finepitch bis 0,4 mm sowie Mikro-BGAs und LGAs mit größter Genauigkeit.
Das Linienkonzept ist so aufgebaut, dass die Maschinen untereinander redundant arbeiten können. Die beiden mittleren Bestückautomaten sind mit dem sogenannten Multistar Bestückkopf ausgestattet, der sowohl kleine als auch große Bauteile bestücken kann. So erreichen wir die maximale Flexibilität und Redundanz innerhalb der Linie.
Mittels Reflow-Technik löten wir ein- und doppelseitig bestückte SMT-Baugruppen sowie besonders anspruchsvolle Baugruppen und Backplanes.
Im THT-Bereich (Trough Hole Technology) verlöten wir die Baugruppen nach der Bestückung entweder durch Wellenlöten oder durch Selektivlöten.
Alle drei Lötverfahren finden unter Stickstoffatmosphäre statt um eine Oxidation des Lotes während des Aufschmelzens zu vermeiden. Zudem können wir bleihaltige sowie bleifrei Lotlegierungen verarbeiten.
Über besondere Kompetenz verfügen wir bei der Herstellung von Backplanes mit Einpresstechnik.
SMT-Linie (Surface-Mount Technology)
Schematische Darstellung einer SMT-Linie
Kommt Through Hole Technology (THT) bei der Fertigung elektronischer Baugruppen zum Einsatz, bestücken Mitarbeiter bedrahtete Bauteile durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte. Anschließend werden diese Bauteile mit einer Wellenlötanlage oder einem Selektiv-Lötroboter von unten verlötet. Weitere gängige Bezeichnungen für den Einsatz bedrahteter Bauteile sind Durchsteckmontage oder Pin-in-Hole Technology (PIH).
Gegenüber dem SMT-Verfahren ist das THT-Verfahren aufgrund des höheren manuellen Aufwands aufwendiger. Die Bestückung der Leiterplatte mit THT-Bauteilen erfolgt in der Regel manuell.
Der Lötvorgang erfolgt, indem die gesamte Baugruppe in einer Lötanlage über einen Schwall erhitzten, flüssigen Lotes geführt wird. Die Lotwelle benetzt die durchgesteckten Pins und durch die Kapilarwirkung steigt das Lot bis zur Leiterplattenoberseite (so genannte Durchstiege). So wird der elektrische Kontakt mit der Hülse und den Leiterbahnen hergestellt.
Für schwer zugängliche THT-Lötstellen, zum Beispiel bei doppelseitiger Bestückung, kommen eher Selektiv-Lötroboter und Handlöten zum Einsatz.
Heute ist THT-Bestückung rückläufig. Meist ist SMD-Bestückung an ihre Stelle getreten. Für einige Bauelemente, zum Beispiel große Kondensatoren, Spulen oder Stecker und Schalter, ist THT nach wie vor unverzichtbar.
VIERLING Production verfügt über langjährige Erfahrung mit Einpresstechnik. Wir verarbeiten bis zu 32-lagige Multilayer bis zu 64.000 Prüfpunkten.
Auf Wunsch liefert VIERLING komplette Backplane-Systeme inklusive Mechanik:
- in 19"-Gehäusen als Einschübe oder Komplettsysteme
- Gehäuse mit 3 bis 11 Höheneinheiten (HE) in allen Breiten
- Backplanes mit 2 bis 63 Slots
- Lüfter in allen Leistungsklassen
- bei Bedarf voll EMV-geschirmt
- verdrahtet und funktionsgetestet
Einpress-Ausrüstung bei VIERLING
- Hydropneumatischer Einpressautomat mit Einpresskraftüberwachung
- max. Presskraft: 50kN
VIERLING repariert als Full Service EMS-Anbieter Ihre elektronischen Baugruppen, Geräte und Systeme.
Wir verfügen über die nötige Erfahrung und Qualifikation in der Analyse und Reparatur komplexer Elektronik. Unsere ausgebildeten IPC 771/7721 Spezialisten reparieren ihre Baugruppen und Geräte und sind zudem qualifiziert eine kurzfristige Layoutänderung mittels einer Änderungsverdrahtung durchzuführen.
VIERLING Production bietet Ihnen
- Analyse elektronischer Baugruppen, Geräte und Systeme (Fehlersuche)
- Reparaturen an SMT- und THT-Baugruppen
- BGA Re-Work
- Fine Pitch IC Reparaturen
- Änderungsverdrahtungen / Fädelungen
Mechanik
Betriebsmittelbau
Mechanik
Betriebsmittelbau
Montagevorrichtungen
Gegendruckschablone
Fräsvorrichtung
Lötmasken
Endmontage:
flexibel + verlässlich
Endmontage:
flexibel + verlässlich
Die Endfertigung von VIERLING Production montiert Ihre Elektronik ins Gehäuse und integriert zusätzliche Module, Verkabelungen und Montageteile professionell nach höchsten Qualitätsmaßstäben.
Bei Bedarf erhalten Sie von uns komplette Geräte und Systeme mit Bedienungsanleitung und Verpackung. Dazu greifen wir auf ein Netzwerk externer Dienstleister für Grafik und technische Dokumentation zurück.
Ihre Baugruppen, Geräte und Systeme liefern wir zuverlässig und termingerecht aus – innerhalb von Deutschland und über Ländergrenzen hinweg. Wir übernehmen Versand, Frachtmanagement und Exportabwicklung.
Montage bei VIERLING
- Flexible Montagelinien zur effektiven und sicheren Endmontage Ihrer Geräte
- Teilautomatische Montage bei großen Stückzahlen
- Kabelfertigungsinsel
- Installation und Programmierung der System-Software
- Funktions- und Endtest im Montagetakt
- Verpackung und Versand
Test- und
Prüfkonzepte
Test- und
Prüfkonzepte
Durch produktspezifische Test- und Prüfverfahren stellt VIERLING maximale Fertigungsqualität sicher. Unsere maßgeschneiderten Test- und Prüfkonzepte umfassen:
- Automatische Optische Inspektion (AOI),
- In-Circuit Tests (ICT),
- Flying Probe
- Boundary Scan Tests,
- X-Ray (externer Dienstleister),
- Funktionstests für Hardware, Software, Protokolle und Schnittstellen,
- Verdrahtungstest sowie
- Run-In, Burn-In Tests.
finden mittels optischer Verfahren Fehler bei der Herstellung elektronischer Baugruppen.
Nach Bestückung und Löten kontrolliert das AOI-System die Flachbaugruppen. Das System erkennt unter anderem fehlende Bauteile, unzureichende Lötstellen und falsche Polungen.
Aufgrund der Ergebnisse des AOI-Systems werden gute Leiterplatten weiterverarbeitet und fehlerhafte nachgearbeitet.
AOI-Systeme bei Vierling: Viscom S3088-III
- Leiterplattengröße: 508 x 508 mm
- Auflösung: Bis zu 11,7 μm
- Kameras: 8
- Prüfkriterien: Bauteil vorhanden, Platzierung (X/Y Versatz), Lötstelleninspektion, Zinnbrücken, Polarität (bei Dioden, Elkos, ICs, usw.), Texterkennung
- Leistung: Bis zu 40 cm2/s
Beim In-Circuit-Test (ICT) wird die bestückte Flachbaugruppe auf einen speziell angefertigten ICT-Prüfadapter gelegt. Feine, federnd gelagerte Nadeln kontaktieren definierte Punkte und Pins der Baugruppe, um die Schaltungen elektronisch zu prüfen. Sind Adapter mit besonders vielen Nadelkontakten nötig, lassen sich die Leiterplatten per Vakuum ansaugen.
- Der In-Circuit Test erkennt fehlerhafte Leiterbahnen (Kurzschlüsse, Unterbrechungen usw.), Lötfehler und Bauteilefehler.
- Das ICT-Verfahren kommt vor allem bei Baugruppen in großen Stückzahlen zum Einsatz, weil es sehr aufwendig ist, einen baugruppenspezifischen ICT-Prüfadapter zu erstellen.
In-Circuit Test bei VIERLING
- bis zu 800 Nadeln
- Test von Widerständen, Kapazitäten, Dioden, Z-Dioden, LEDs etc.
- analoger und hybrider In-Circuit Test
- analoger und digitaler Funktionstest
- Vakuum Prüfadapter
- Barcode Scanner
Der Flying Probe Test (FPT) ermöglicht wirtschaftliche In-Circuit Tests für Baugruppen in kleinen Losgrößen. Kernstück des FPT-Systems sind vier hauchdünne Nadeln, die sich in Sekundenbruchteilen von Bauteil zu Bauteil über die Leiterplatte bewegen.
Die Nadeln des FPT-Systems folgen einem aus den CAD-Daten generierten, exakt programmierten Weg, auf dem sie nacheinander Bauteile und Lötstellen überprüfen. Die einzelnen Testpunkte lassen sich mit einer Genauigkeit von 75 Mikrometern anfahren.
Speziell angefertigte Test-Adapter (wie beim klassischen In-Circuit Test) sind durch die frei programmierbaren Nadeln überflüssig. Dies reduziert die Zeit bis zur Auslieferung des fertigen Produkts: Einen Nadeladapter stellt ein externer Dienstleister innerhalb von Wochen her. Ein FPT-Programm erstellt VIERLING innerhalb von zwei bis drei Tagen.
Flying Probe Test bei VIERLING
- Vier Köpfe mit Linearmotoren
- In-Line Bandstrecke für Leiterplattentransport
- 124 Fixpins
- Integrierte CCD-Kamera an Kopf 1
- Integrierter Barcode Scanner
- AOI für einfachen Anwesenheits-Check
- Test-Elektronik für analogen und hybriden In-Circuit Test
- Test-Elektronik für analogen und digitalen Funktionstest
Boundary-Scan (auch bekannt als JTAG oder IEEE Std 1149.1) ist eine serielle JTAG Schnittstelle welche den Zugriff auf die spezielle integrierte Logik ICs ermöglicht. Die über JTAG zugängliche Logik bietet eine Reihe von Möglichkeiten die eine, oder alle der folgenden Funktionen beinhalten können:
- Testlogik, die das Testen von Verbindungen zwischen Bausteinen ohne externe Zugriffe ermöglicht;
- Programmierlogik zur On-Board-Programmierung dieser Bausteine;
- Debug-Logik in Mikroprozessoren und Mikrocontrollern, die für das Software-Debugging verwendet werden, um Verbindungen mit Peripheriebausteinen mit hoher Geschwindigkeit zu testen ohne eine im Baustein vorhandene Software zu verwenden oder um den integrierten Speicher in einem Mikrocontroller zu programmieren.
Bausteine mit einer JTAG/Boundary-scan-Schnittstelle und -Logik sind auf vielen der heutigen elektronischen Baugruppen vorhanden. Die Bausteine werden oft seriell zu einer sogenannten “Scan-Kette” auf der Baugruppe verbunden. Ein externer JTAG/Boundary-Scan-Controller wird verwendet, um die Logik anzusteuern und den Test der Baugruppe sowie die Programmierung der Bausteine durchzuführen. Der Einsatz von JTAG-/Boundary-Scan minimiert den Umfang und die Komplexität des benötigten Equipments zum Test und zur Programmierung der Baugruppe in Entwicklung, Fertigung und Service, da die Notwendigkeit externer Kontaktierung und komplexer Adaptionen entfällt.
Funktionen und Verbindungen schnell und zuverlässig testen
Funktionstests
Beim Funktionstest wird die Funktionalität von kompletten Geräten und Systemen oder bestückten Baugruppen getestet. Der Test simuliert den realen Einsatz und stellt sicher, dass die Geräte, Systeme oder Komponenten korrekt funktionieren.
Funktionstests bei VIERLING
Prüfplanung und Prüfmittelbau inhouse sorgen für hohe Flexibilität und kurze Reaktionszeiten
Produkt- und baugruppenspezifische Testaufbauten
Testautomatisierung mit NI LabView
Verdrahtungstests
Der Verdrahtungstest ist ein schneller Verbindungs- und Kurzschlusstest aller Steckkontakte. Dabei lassen sich die korrekte Verdrahtung sowie die Funktion von Widerständen, Relais, Dioden, LEDs usw. prüfen.
Verdrahtungstests bei VIERLING
- 64.000 Testpunkte ausbaubar bis 128.000
- Geeignet für Backplanes und Kabelbäume
- Für schnelle Tests aller Steckkontakte auf Verbindung und Kurzschluss
- Für schnelle Tests von Widerständen, Kapazitäten, Dioden, Z-Dioden, LEDs
Tests unter thermischer und mechanischer Belastung
Durch Run-In-, Burn-In- und Rüttel-Tests prüfen wir, ob Baugruppen unter thermischen und mechanischen Belastungen störungsfrei funktionieren.
Beim Run-In-Test betreiben wir die Baugruppen bei anliegender Versorgungsspannung und angeschlossener Grundlast an der oberen zulässigen Betriebstemperatur. Dabei überprüfen wir die elektrischen Eigenschaften.
Bei Burn-In-Tests (Tempern) prüfen wir die Funktionsfähigkeit der Baugruppen, nachdem sie einer bestimmten Temperatur ausgesetzt waren.
Der Rütteltisch simuliert mechanische Belastungen bis 32 g.
Run-in, Tempern und Rütteln bei VIERLING
- Baugruppenprüfschrank - 30ºC bis 100ºC
- Baugruppenprüfschrank - 40ºC bis 80ºC
- Rütteltisch mit Beschleunigungen bis 32 g bei max. Prüfkörpergewicht 50 kg
Materialmanagement
Weltweites
Sourcing
Legen Sie das Materialmanagement rund um Ihre elektronischen Baugruppen, Geräte und Systeme in die Hände von VIERLING. Unser professioneller Einkauf beschafft sämtliche elektronischen Bauteile, Leiterplatten und mechanischen Komponenten zu optimalen Konditionen.
Weltweites Sourcing
VIERLING Production verfügt über ein internationales Netzwerk an Lieferanten. Wir sind in der Lage „just-in-time“ zu liefern und volle Traceability sicherzustellen. Fertigungsqualität beginnt bei VIERLING bereits bei der Lieferantenauswahl und Auswahl der Bauteile, Hersteller und Distributoren. Auf Basis unseres langjährigen Lieferanten-Managementprozeßes qualifizieren wir unsere Lieferanten jährlich, um gemeinsam mit den Lieferanten Maßnahmen zu erarbeiten, mit dem Ziel die Prozesse, Kosten und Qualität noch weiter zu optimieren.
Logistik
VIERLING realisiert für Sie Ihre komplette Logistik ab. Auf Basis des mit unseren Kunden vereinbarten Materialmanagements, realisieren wir die Lagerhaltung der Bauelemente, halten Ihre fertigen Produkte vor und kümmern uns um die termingerechte nationale und internationale Auslieferung. Auf Wunsch realisieren wir komplette Supply-Chain-Konzepte, inklusive Konsignationslager, Just-in-time-Lieferung usw.
