Leiterplatten-
Bestückung

Mit unserer SMT-Line bestehend aus vier Hoch­geschwindigkeits- und Präzisions­bestück­automaten bieten wir SMT-Bestückung bis Bauform 01005 (0,2 x 0,4 mm). Wir verarbeiten ICs mit Fine­pitch bis 0,4 mm sowie Mikro-BGAs und LGAs mit größter Genauigkeit.

Das Linien­konzept ist so aufgebaut, dass die Maschinen unter­einander redundant arbeiten können. Die beiden mittleren Bestück­automaten sind mit dem sogenannten Multistar Bestück­kopf ausgestattet, der sowohl kleine als auch große Bauteile bestücken kann. So erreichen wir die maximale Flexi­bilität und Redundanz innerhalb der Linie.

Mittels Reflow-Technik löten wir ein- und doppelseitig bestückte SMT-Baugruppen sowie besonders anspruchs­volle Bau­gruppen und Backplanes.

Im THT-Bereich (Trough Hole Technology) verlöten wir die Baugruppen nach der Bestückung entweder durch Wellen­löten oder durch Selektiv­löten.

Alle drei Löt­verfahren finden unter Stickstoff­atmosphäre statt um eine Oxidation des Lotes während des Auf­schmelzens zu vermeiden. Zudem können wir bleihaltige sowie bleifrei Lot­legierungen verarbeiten.

Über besondere Kompetenz verfügen wir bei der Her­stellung von Backplanes mit Einpress­technik.