SMT-Bauteile werden typischerweise als Gurt- oder Trayware angeliefert. Bestückungsautomaten platzieren diese auf der per Schablonendruck mit Lotpaste versehenen Leiterplatte. Der Lötvorgang selbst erfolgt durch Erhitzen der bedruckten und bestückten Baugruppe in einem Reflow-Lötofen unter Stickstoffatmosphäre. Reparaturen an Baugruppen mit komplexen SMT-Bauteilen wie BGAs (Ball Grid Arrays) und QFPs (Quad Flat Packs) werden in unserem Reparaturzentrum mit hochpräzisen Rework-Stations ausgeführt. Damit lassen sich fehlerhafte Bauteile gezielt auslöten und ersetzen.