Through Hole Technology (THT)

Kommt Through Hole Technology (THT) bei der Fertigung elektronischer Baugruppen zum Einsatz, bestücken Mitarbeiter bedrahtete Bauteile durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte. Anschließend werden diese Bauteile mit einer Wellenlötanlage oder einem Selektiv-Lötroboter von unten verlötet. Weitere gängige Bezeichnungen für den Einsatz bedrahteter Bauteile sind Durchsteckmontage oder Pin-in-Hole Technology (PIH).

Gegenüber dem SMT-Verfahren ist das THT-Verfahren aufgrund des höheren manuellen Aufwands aufwendiger. Die Bestückung der Leiterplatte mit THT-Bauteilen erfolgt in der Regel manuell.

Der Lötvorgang erfolgt, indem die gesamte Baugruppe in einer Lötanlage über einen Schwall erhitzten, flüssigen Lotes geführt wird. Die Lotwelle benetzt die durchgesteckten Pins und durch die Kapilarwirkung steigt das Lot bis zur Leiterplattenoberseite (so genannte Durchstiege). So wird der elektrische Kontakt mit der Hülse und den Leiterbahnen hergestellt.

Für schwer zugängliche THT-Lötstellen, zum Beispiel bei doppelseitiger Bestückung, kommen eher Selektiv-Lötroboter und Handlöten zum Einsatz.

Heute ist THT-Bestückung rückläufig. Meist ist SMD-Bestückung an ihre Stelle getreten. Für einige Bauelemente, zum Beispiel große Kondensatoren, Spulen oder Stecker und Schalter, ist THT nach wie vor unverzichtbar.