finden mittels optischer Verfahren Fehler bei der Herstellung elektronischer Baugruppen.
Nach Bestückung und Löten kontrolliert das AOI-System die Flachbaugruppen. Das System erkennt unter anderem fehlende Bauteile, unzureichende Lötstellen und falsche Polungen.
Aufgrund der Ergebnisse des AOI-Systems werden gute Leiterplatten weiterverarbeitet und fehlerhafte nachgearbeitet.
AOI-Systeme bei Vierling: Viscom S3088-III
- Leiterplattengröße: 508 x 508 mm
- Auflösung: Bis zu 11,7µm
- Kameras: 8
- Prüfkriterien: Bauteil vorhanden, Platzierung (X/Y Versatz), Lötstelleninspektion, Zinnbrücken, Polarität (bei Dioden, Elkos, ICs, usw.), Texterkennung
- Leistung: Bis zu 40 cm2/s
Beim In-Circuit-Test (ICT) wird die bestückte Flachbaugruppe auf einen speziell angefertigten ICT-Prüfadapter gelegt. Feine, federnd gelagerte Nadeln kontaktieren definierte Punkte und Pins der Baugruppe, um die Schaltungen elektronisch zu prüfen. Sind Adapter mit besonders vielen Nadelkontakten nötig, lassen sich die Leiterplatten per Vakuum ansaugen.
- Der In-Circuit Test erkennt fehlerhafte Leiterbahnen (Kurzschlüsse, Unterbrechungen usw.), Lötfehler und Bauteilefehler.
- Das ICT-Verfahren kommt vor allem bei Baugruppen in großen Stückzahlen zum Einsatz, weil es sehr aufwendig ist, einen baugruppenspezifischen ICT-Prüfadapter zu erstellen.
- bis zu 800 Nadeln
- Test von Widerständen, Kapazitäten, Dioden, Z-Dioden, LEDs etc.
- analoger und hybrider In-Circuit Test
- analoger und digitaler Funktionstest
- Vakuum Prüfadapter
- Barcode Scanner
Der Flying Probe Test (FPT) ermöglicht wirtschaftliche In-Circuit Tests für Baugruppen in kleinen Losgrößen. Kernstück des FPT-Systems sind vier hauchdünne Nadeln, die sich in Sekundenbruchteilen von Bauteil zu Bauteil über die Leiterplatte bewegen.
Die Nadeln des FPT-Systems folgen einem aus den CAD-Daten generierten, exakt programmierten Weg, auf dem sie nacheinander Bauteile und Lötstellen überprüfen. Die einzelnen Testpunkte lassen sich mit einer Genauigkeit von 75 Mikrometern anfahren.
Speziell angefertigte Test-Adapter (wie beim klassischen In-Circuit Test) sind durch die frei programmierbaren Nadeln überflüssig. Dies reduziert die Zeit bis zur Auslieferung des fertigen Produkts: Einen Nadeladapter stellt ein externer Dienstleister innerhalb von Wochen her. Ein FPT-Programm erstellt VIERLING innerhalb von zwei bis drei Tagen.
Flying Probe Test bei VIERLING
- Vier Köpfe mit Linearmotoren
- In-Line Bandstrecke für Leiterplattentransport
- 124 Fixpins
- Integrierte CCD-Kamera an Kopf 1
- Integrierter Barcode Scanner
- AOI für einfachen Anwesenheits-Check
- Test-Elektronik für analogen und hybriden In-Circuit Test
- Test-Elektronik für analogen und digitalen Funktionstest
Der Flying Probe Test (FPT) ermöglicht wirtschaftliche In-Circuit Tests für Baugruppen in kleinen Losgrößen. Kernstück des FPT-Systems sind vier hauchdünne Nadeln, die sich in Sekundenbruchteilen von Bauteil zu Bauteil über die Leiterplatte bewegen.
Die Nadeln des FPT-Systems folgen einem aus den CAD-Daten generierten, exakt programmierten Weg, auf dem sie nacheinander Bauteile und Lötstellen überprüfen. Die einzelnen Testpunkte lassen sich mit einer Genauigkeit von 75 Mikrometern anfahren.
Speziell angefertigte Test-Adapter (wie beim klassischen In-Circuit Test) sind durch die frei programmierbaren Nadeln überflüssig. Dies reduziert die Zeit bis zur Auslieferung des fertigen Produkts: Einen Nadeladapter stellt ein externer Dienstleister innerhalb von Wochen her. Ein FPT-Programm erstellt VIERLING innerhalb von zwei bis drei Tagen.
Flying Probe Test bei VIERLING
- Vier Köpfe mit Linearmotoren
- In-Line Bandstrecke für Leiterplattentransport
- 124 Fixpins
- Integrierte CCD-Kamera an Kopf 1
- Integrierter Barcode Scanner
- AOI für einfachen Anwesenheits-Check
- Test-Elektronik für analogen und hybriden In-Circuit Test
- Test-Elektronik für analogen und digitalen Funktionstest
Funktionen und Verbindungen schnell und zuverlässig testen
Funktionstests
Beim Funktionstest wird die Funktionalität von kompletten Geräten und Systemen oder bestückten Baugruppen getestet. Der Test simuliert den realen Einsatz und stellt sicher, dass die Geräte, Systeme oder Komponenten korrekt funktionieren.
Funktionstests bei VIERLING
- Prüfplanung und Prüfmittelbau inhouse sorgen für hohe Flexibilität und kurze Reaktionszeiten
- Produkt- und baugruppenspezifische Testaufbauten
- Testautomatisierung mit NI LabView
- 64.000 Testpunkte ausbaubar bis 128.000
- Geeignet für Backplanes und Kabelbäume
- Für schnelle Tests aller Steckkontakte auf Verbindung und Kurzschluss
- Für schnelle Tests von Widerständen, Kapazitäten, Dioden, Z-Dioden, LEDs
Tests unter thermischer und mechanischer Belastung
Durch Run-In-, Burn-In- und Rüttel-Tests prüfen wir, ob Baugruppen unter thermischen und mechanischen Belastungen störungsfrei funktionieren.
Beim Run-In-Test betreiben wir die Baugruppen bei anliegender Versorgungsspannung und angeschlossener Grundlast an der oberen zulässigen Betriebstemperatur. Dabei überprüfen wir die elektrischen Eigenschaften.
Bei Burn-In-Tests (Tempern) prüfen wir die Funktionsfähigkeit der Baugruppen, nachdem sie einer bestimmten Temperatur ausgesetzt waren.
Der Rütteltisch simuliert mechanische Belastungen bis 32 g.
Run-in, Tempern und Rütteln bei VIERLING
- Baugruppenprüfschrank - 30ºC bis 100ºC
- Baugruppenprüfschrank - 40ºC bis 80ºC
- Rütteltisch mit Beschleunigungen bis 32 g bei max. Prüfkörpergewicht 50 kg
