SMD ist die Abkürzung für Surface Mounted Device. Gemeint sind elektronische Bauteile, die bei der Leiterplattenbestückung nicht durch Bohrungen gesteckt werden, sondern direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte (PCB) montiert und verlötet werden.
Anschaulich gesagt: Während klassische bedrahtete Bauteile (THT) wie „kleine Stifte“ durch Löcher gesteckt werden, liegen SMD-Bauteile wie „flache Bausteine“ auf Leiterbahnen und Lötpads auf.
SMD ist heute der Standard in der Elektronikfertigung, weil damit sehr kompakte, leistungsfähige und automatisiert herstellbare Baugruppen möglich sind. Typische Einsatzfelder sind:
Auch passive Standardbauteile wie Widerstände und Kondensatoren sowie viele ICs (integrierte Schaltungen) sind üblicherweise als SMD ausgeführt.
In der Fertigung ist SMD eng mit dem Prozess „SMT“ (Surface Mount Technology) verbunden. Typischer Ablauf:
Wichtig ist dabei das Zusammenspiel aus Layout (Pad-Geometrie), Bauteilauswahl, Lotpasten- und Temperaturprofil sowie Prüfkonzept. Gerade bei feinen Strukturen (z. B. sehr kleine Bauformen oder eng beieinander liegende Pins) entscheidet Prozessstabilität über Qualität und Ausbeute.
SMD hat direkte Auswirkungen auf Kosten, Qualität und Time-to-Market – also auf Themen, die in Einkauf, Projektleitung und Management regelmäßig entscheidend sind:
Für viele Projekte ist daher nicht nur die Frage „SMD oder nicht“, sondern vor allem: Welche SMD-Bauformen sind prozesssicher, verfügbar und prüfbar – und wie werden Layout und Fertigung darauf abgestimmt?
Mehr Kontext zur SMD-Bestückung und dem zugehörigen Fertigungsprozess findet sich auf der Seite SMD.
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