SMT steht für Surface Mount Technology (Oberflächenmontage). Gemeint ist eine Fertigungstechnik, bei der elektronische Bauteile nicht durch Bohrungen gesteckt werden, sondern direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte (PCB) platziert und anschließend verlötet werden.
Anschaulich lässt sich SMT mit dem „Aufkleben“ sehr kleiner Bausteine auf eine Trägerplatte vergleichen – nur dass statt Klebstoff typischerweise Lötpaste und ein definierter Lötprozess eingesetzt werden. Dadurch lassen sich Baugruppen kompakt, automatisiert und in hoher Stückzahl herstellen.
SMT ist heute in vielen Elektronikprodukten der Standard, insbesondere dort, wo Bauraum, Gewicht oder Stückkosten relevant sind. Typische Einsatzfelder sind:
In der Praxis wird SMT häufig mit anderen Bestückungs- und Verbindungstechniken kombiniert, etwa mit THT für große, mechanisch belastete Bauteile (z. B. Steckverbinder) oder mit Einpresstechnik für spezielle Anforderungen.
Der SMT-Prozess ist stark automatisiert und läuft – vereinfacht – in mehreren Schritten ab:
Wesentlich ist dabei das Zusammenspiel aus Layout/Design, Materialauswahl und Prozessparametern. Bereits kleine Abweichungen (z. B. bei Lötpastenmenge, Bauteilposition oder Temperaturprofil) können sich auf die Qualität der Lötstellen und damit auf die Zuverlässigkeit der Baugruppe auswirken.
SMT beeinflusst zentrale Unternehmensziele entlang der Lieferkette – von der Entwicklung bis zur Serie:
Für Einkauf, Projektleitung und Geschäftsführung ist SMT damit nicht nur ein „Fertigungsdetail“, sondern ein Hebel für Termin- und Kostenplanung sowie für die Bewertung von Qualitäts- und Lieferfähigkeitsrisiken.
Mehr Kontext zur Bestückung von Leiterplatten und zu typischen Fertigungsvarianten findet sich in unserem Bereich Leiterplattenbestückung.
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